창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9Y7R2-60E,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9Y7R2-60E | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Transfer 15/Dec/2014 | |
| PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.6m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5026pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 167W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-11428-2 934067019115 BUK9Y7R2-60E,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9Y7R2-60E,115 | |
| 관련 링크 | BUK9Y7R2-, BUK9Y7R2-60E,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | MLZ2012DR10DTD25 | 100nH Shielded Multilayer Inductor 1.15A 91 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012DR10DTD25.pdf | |
![]() | ML674000TBZ03A | ML674000TBZ03A oki SMD or Through Hole | ML674000TBZ03A.pdf | |
![]() | 4901NF | 4901NF ORIGINAL DFN8 | 4901NF.pdf | |
![]() | EBM201209A101 | EBM201209A101 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBM201209A101.pdf | |
![]() | G3CN-203PL | G3CN-203PL OMRON SMD or Through Hole | G3CN-203PL.pdf | |
![]() | TMF430C0012C | TMF430C0012C DSP QFP100 | TMF430C0012C.pdf | |
![]() | 8A100 | 8A100 BI SOP | 8A100.pdf | |
![]() | HCS101/P | HCS101/P MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS101/P.pdf | |
![]() | DS90C032TM-NSC | DS90C032TM-NSC NSC SMD or Through Hole | DS90C032TM-NSC.pdf | |
![]() | PM308AP | PM308AP PMI DIP8 | PM308AP.pdf | |
![]() | QSMW-C139 | QSMW-C139 Agilent 1608 | QSMW-C139.pdf |