창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9Y19-75B,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9Y19-75B | |
| PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 48.2A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.15V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3096pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 106W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-5526-2 934063305115 BUK9Y1975B115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9Y19-75B,115 | |
| 관련 링크 | BUK9Y19-7, BUK9Y19-75B,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 18.0000M-C3: ROHS | 18MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 18.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | PA46-4-300-X | SPARE TRANSMITTER | PA46-4-300-X.pdf | |
![]() | APL5601-15DI-TRL | APL5601-15DI-TRL ANPEC SOT-89 | APL5601-15DI-TRL.pdf | |
![]() | LT1354CS8PBF | LT1354CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1354CS8PBF.pdf | |
![]() | TNF528B0006C | TNF528B0006C N/P SMD or Through Hole | TNF528B0006C.pdf | |
![]() | LM2729LQ | LM2729LQ NSC SMD or Through Hole | LM2729LQ.pdf | |
![]() | M6004 | M6004 ORIGINAL SMD or Through Hole | M6004.pdf | |
![]() | BA6209U | BA6209U ROHM SIL-10 | BA6209U.pdf | |
![]() | LM317LCDG4 | LM317LCDG4 TI SOIC | LM317LCDG4.pdf | |
![]() | P4M800Pro(CE) | P4M800Pro(CE) VIA BGA | P4M800Pro(CE).pdf | |
![]() | AANR TEL:82766440 | AANR TEL:82766440 MAXIM 6SOT23 | AANR TEL:82766440.pdf |