창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9K32-100EX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Discrete Semi Selection Guide BUK9K32-100E | |
PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 31m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27.3nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3168pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 64W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-10970-2 934067941115 BUK9K32-100EX-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9K32-100EX | |
관련 링크 | BUK9K32, BUK9K32-100EX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
EEV-FK1H100UR | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEV-FK1H100UR.pdf | ||
0217.400HXP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0217.400HXP.pdf | ||
RT1206WRC07340RL | RES SMD 340 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07340RL.pdf | ||
166682-1 | 166682-1 AMP ORIGINAL | 166682-1.pdf | ||
ST5A20P | ST5A20P IR SMD or Through Hole | ST5A20P.pdf | ||
TC4422ACOA | TC4422ACOA MICROCHIP SOP8 | TC4422ACOA.pdf | ||
M27C4002-45XF1L | M27C4002-45XF1L ST DIP-40 | M27C4002-45XF1L.pdf | ||
CM316X7R474K25AT | CM316X7R474K25AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM316X7R474K25AT.pdf | ||
G4A-1A-P-DC12V | G4A-1A-P-DC12V OMROM SMD or Through Hole | G4A-1A-P-DC12V.pdf | ||
DAC8803IDB | DAC8803IDB TI SSOP28 | DAC8803IDB.pdf | ||
LT10675 | LT10675 LT SOP 16 | LT10675.pdf |