창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9K29-100E,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9K29-100E | |
| PCN 조립/원산지 | TrenchMOS Silicon Process 19/Sep/2014 TrenchMOS Silicon Process Revision 17/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 54nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3491pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 68W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-1205, 8-LFPAK56 | |
| 공급 장치 패키지 | LFPAK56D | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 568-9900-2 934066975115 BUK9K29100E115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9K29-100E,115 | |
| 관련 링크 | BUK9K29-1, BUK9K29-100E,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | US22G122MSHPF | US22G122MSHPF HIT DIP | US22G122MSHPF.pdf | |
![]() | 0603-787Ω1% | 0603-787Ω1% LIKET SMD or Through Hole | 0603-787Ω1%.pdf | |
![]() | PA1132NLT | PA1132NLT PLUSE 0755-83168500 | PA1132NLT.pdf | |
![]() | SD2A106M05011PC359 | SD2A106M05011PC359 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2A106M05011PC359.pdf | |
![]() | SM16S-CM005-001 | SM16S-CM005-001 NUV HK11 | SM16S-CM005-001.pdf | |
![]() | N65 | N65 ORIGINAL SMD or Through Hole | N65.pdf | |
![]() | HI7131CPL | HI7131CPL HAR DIP | HI7131CPL.pdf | |
![]() | 878350842 | 878350842 TYCO SMD or Through Hole | 878350842.pdf | |
![]() | MA1EAE1200 | MA1EAE1200 Amphenol SMD or Through Hole | MA1EAE1200.pdf | |
![]() | BD159 | BD159 FSC TO-126 | BD159.pdf |