창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9E06-55B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK9E06-55B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9E06-55B | |
| 관련 링크 | BUK9E0, BUK9E06-55B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-13-33E-27.000000D | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602AC-13-33E-27.000000D.pdf | |
![]() | SDS3M24A | SS TIMR RPT CYCLE, 3M, 24VAC | SDS3M24A.pdf | |
![]() | RCP1206W430RGS6 | RES SMD 430 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W430RGS6.pdf | |
![]() | SDA06H1BD | SDA06H1BD C&K SMD or Through Hole | SDA06H1BD.pdf | |
![]() | PIC18F6527 | PIC18F6527 MICROCHIP QFP-64 | PIC18F6527.pdf | |
![]() | SNJ54ACT245FK 5962-8766301M2A | SNJ54ACT245FK 5962-8766301M2A TI CLCC | SNJ54ACT245FK 5962-8766301M2A.pdf | |
![]() | SRG16VB471M10X9LL | SRG16VB471M10X9LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SRG16VB471M10X9LL.pdf | |
![]() | HYB18T256400BF-25F | HYB18T256400BF-25F QIMONDA FBGA60 | HYB18T256400BF-25F.pdf | |
![]() | WSL2010R0250 | WSL2010R0250 Vishay 2010 | WSL2010R0250.pdf | |
![]() | F2160BTE10 | F2160BTE10 ORIGINAL TQFP144 | F2160BTE10.pdf | |
![]() | AM29F200BB-50EE | AM29F200BB-50EE AMD TSOP | AM29F200BB-50EE.pdf | |
![]() | ESH686M010AC3AA | ESH686M010AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH686M010AC3AA.pdf |