창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK966R5-60E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK966R5-60E | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.9m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6900pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 182W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9892-2 934066653118 BUK966R560E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK966R5-60E,118 | |
관련 링크 | BUK966R5-, BUK966R5-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MMBR2060LT1 TEL:82766440 | MMBR2060LT1 TEL:82766440 MOT SMD or Through Hole | MMBR2060LT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 6672CH | 6672CH ML QFP | 6672CH.pdf | |
![]() | GMR30H200CT | GMR30H200CT GM TO-220 | GMR30H200CT.pdf | |
![]() | MP821-500-1% | MP821-500-1% Caddock SMD or Through Hole | MP821-500-1%.pdf | |
![]() | N8X372N002 | N8X372N002 S DIP24 | N8X372N002.pdf | |
![]() | SWSS0402-5R6MT | SWSS0402-5R6MT Sunlord SMD or Through Hole | SWSS0402-5R6MT.pdf | |
![]() | DL5817-T | DL5817-T MCC DO-213 | DL5817-T.pdf | |
![]() | PHF | PHF ORIGINAL SMD or Through Hole | PHF.pdf | |
![]() | NS892406 | NS892406 SWAPNET SOP | NS892406.pdf | |
![]() | PTNETD5800GNS200 | PTNETD5800GNS200 TexasInstruments SMD or Through Hole | PTNETD5800GNS200.pdf | |
![]() | CDRH73-221 | CDRH73-221 HZ SMD or Through Hole | CDRH73-221.pdf | |
![]() | G3TB-1-5V | G3TB-1-5V OMRON DIP-SOP | G3TB-1-5V.pdf |