창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK966R5-60E,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK966R5-60E | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.9m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6900pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 182W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-9892-2 934066653118 BUK966R560E118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK966R5-60E,118 | |
| 관련 링크 | BUK966R5-, BUK966R5-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 8-1415537-2 | SR6B6K40 | 8-1415537-2.pdf | |
![]() | RMCF0805FT196R | RES SMD 196 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT196R.pdf | |
![]() | RL1210JR-070R013L | RES SMD 0.013 OHM 5% 1/2W 1210 | RL1210JR-070R013L.pdf | |
![]() | MSF4800-20-0600-X2 | TRANSMITTER SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800-20-0600-X2.pdf | |
![]() | V74ACT841PS | V74ACT841PS VTC SMD or Through Hole | V74ACT841PS.pdf | |
![]() | 2SC4897 | 2SC4897 HIT TO-3PL | 2SC4897.pdf | |
![]() | G5BN5 | G5BN5 intersil MSOP-10 | G5BN5.pdf | |
![]() | LP5900TL-1.8-LF | LP5900TL-1.8-LF NS SMD or Through Hole | LP5900TL-1.8-LF.pdf | |
![]() | D21A525 | D21A525 RENESAS QFP | D21A525.pdf | |
![]() | SC500470CDW | SC500470CDW MOT SOP-20 | SC500470CDW.pdf | |
![]() | KHD250E335M32A0T00 | KHD250E335M32A0T00 NIPPON SMD | KHD250E335M32A0T00.pdf | |
![]() | BCR 108 E6327 | BCR 108 E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCR 108 E6327.pdf |