창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK964R4-40B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK964R4-40B | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 64nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7124pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 254W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-6590-2 934057691118 BUK964R4-40B /T3 BUK964R4-40B /T3-ND BUK964R4-40B,118-ND BUK964R440B118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK964R4-40B,118 | |
| 관련 링크 | BUK964R4-, BUK964R4-40B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | LXZ63VB181M10X20LL | 180µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | LXZ63VB181M10X20LL.pdf | |
![]() | LMC1005TP-8N2K | LMC1005TP-8N2K ABCO SMD0402 | LMC1005TP-8N2K.pdf | |
![]() | 800019S1-012 | 800019S1-012 ORIGINAL BGA | 800019S1-012.pdf | |
![]() | PTZTE25 36B | PTZTE25 36B Rohm SMD or Through Hole | PTZTE25 36B.pdf | |
![]() | SE809 3.08V | SE809 3.08V SEI SOT23ROHS | SE809 3.08V.pdf | |
![]() | C4883. | C4883. SANKEN TO-220F | C4883..pdf | |
![]() | NOJB156M006 | NOJB156M006 AVX SMD or Through Hole | NOJB156M006.pdf | |
![]() | 94.9666M | 94.9666M EPSON SMD or Through Hole | 94.9666M.pdf | |
![]() | 35746-0510 | 35746-0510 MOLEX SMD or Through Hole | 35746-0510.pdf | |
![]() | etc2716q-1 | etc2716q-1 N/A dip-24 | etc2716q-1.pdf | |
![]() | DR-TXC100-433 | DR-TXC100-433 RFM SMD or Through Hole | DR-TXC100-433.pdf |