창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK964R2-55B,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK964R2-55B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.7m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10220pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-6589-2 934057093118 BUK964R2-55B /T3 BUK964R2-55B /T3-ND BUK964R2-55B,118-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK964R2-55B,118 | |
관련 링크 | BUK964R2-, BUK964R2-55B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SPP-4E60 | FUSE MOD 60A 700V BLADE | SPP-4E60.pdf | |
![]() | LQW31HNR10K03L | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 300 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQW31HNR10K03L.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1692 | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF1692.pdf | |
![]() | SP6200EM5-2.8/TR | SP6200EM5-2.8/TR Sipex SMD or Through Hole | SP6200EM5-2.8/TR.pdf | |
![]() | EBG2/680RJ | EBG2/680RJ ORIGINAL TO-227 | EBG2/680RJ.pdf | |
![]() | SP3223EET | SP3223EET MAX SMD or Through Hole | SP3223EET.pdf | |
![]() | DGY12/48L | DGY12/48L ORIGINAL SMD or Through Hole | DGY12/48L.pdf | |
![]() | PT6302-003 | PT6302-003 PTC SMD or Through Hole | PT6302-003.pdf | |
![]() | TPS61202DSCR | TPS61202DSCR TI QFN10 | TPS61202DSCR.pdf | |
![]() | 6705-004 | 6705-004 AMI SMD-20 | 6705-004.pdf | |
![]() | BL-RKC3V1T | BL-RKC3V1T BRIGHT ROHS | BL-RKC3V1T.pdf | |
![]() | RP30-1205SF | RP30-1205SF Ramtron DIP | RP30-1205SF.pdf |