창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK963R3-60E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK963R3-60E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 95nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13490pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 293W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-10254-2 934066651118 BUK963R3-60E BUK963R3-60E,118-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK963R3-60E,118 | |
관련 링크 | BUK963R3-, BUK963R3-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
18082A222JAT2A | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18082A222JAT2A.pdf | ||
MCR18EZPJ430 | RES SMD 43 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ430.pdf | ||
ST5452FQ | ST5452FQ ST QFP44 | ST5452FQ.pdf | ||
6556ACRR5148 | 6556ACRR5148 ISL Call | 6556ACRR5148.pdf | ||
C1005C82NJ | C1005C82NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C82NJ.pdf | ||
TSSH13601SD | TSSH13601SD SAM C0NN | TSSH13601SD.pdf | ||
LC75394NED | LC75394NED SANYO QFP | LC75394NED.pdf | ||
MAX8863REUK-T(AABV) | MAX8863REUK-T(AABV) MAXIM SOT23-5 | MAX8863REUK-T(AABV).pdf | ||
MAX5413EUD+ | MAX5413EUD+ MAXIM TSSOP-14 | MAX5413EUD+.pdf | ||
MFT-0250T25-5 | MFT-0250T25-5 MHS SOP24W | MFT-0250T25-5.pdf | ||
SCD10004PK | SCD10004PK MOT PLCC | SCD10004PK.pdf | ||
OMl-SS-212LM | OMl-SS-212LM OEG SMD or Through Hole | OMl-SS-212LM.pdf |