창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9609-75A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK(9509, 9609)-75A | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.5m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8840pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 230W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9676-2 934056283118 BUK9609-75A /T3 BUK9609-75A /T3-ND BUK9609-75A,118-ND BUK960975A118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9609-75A,118 | |
관련 링크 | BUK9609-7, BUK9609-75A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
MSP06A012K20GEJ | RES ARRAY 5 RES 2.2K OHM 6SIP | MSP06A012K20GEJ.pdf | ||
54-270 | 54-270 LY SMD | 54-270.pdf | ||
U12SHA0.4C-C | U12SHA0.4C-C MIT SMD or Through Hole | U12SHA0.4C-C.pdf | ||
BYV42EB | BYV42EB PHILIPS SMD or Through Hole | BYV42EB.pdf | ||
TC7SP381WBG | TC7SP381WBG TOS WCSP6 | TC7SP381WBG.pdf | ||
10030573-210LF | 10030573-210LF FCI SMD or Through Hole | 10030573-210LF.pdf | ||
JR21RK-10S | JR21RK-10S HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | JR21RK-10S.pdf | ||
BD82P55-QMPA ES | BD82P55-QMPA ES INTEL SMD or Through Hole | BD82P55-QMPA ES.pdf | ||
MLF1608E5R6KTA00(5.6U) | MLF1608E5R6KTA00(5.6U) TDK SMD or Through Hole | MLF1608E5R6KTA00(5.6U).pdf | ||
HY5116160CT-60 | HY5116160CT-60 HYUNDAI TSOP | HY5116160CT-60.pdf | ||
ELL-VEG330M | ELL-VEG330M Panasonic SMD or Through Hole | ELL-VEG330M.pdf | ||
6GK1588-3AA15 | 6GK1588-3AA15 SIEMENS SMD or Through Hole | 6GK1588-3AA15.pdf |