창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9607-30B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | BUK9607-30, BUK9607-30B,118 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR1206FR-071R27L | RES SMD 1.27 OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-071R27L.pdf | |
![]() | IRF064 | IRF064 H TO-3P | IRF064.pdf | |
![]() | UPD78095GC-071-3R9 | UPD78095GC-071-3R9 NEC QFP | UPD78095GC-071-3R9.pdf | |
![]() | TPS73028DBVTG4 | TPS73028DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS73028DBVTG4.pdf | |
![]() | TCC764H309-A | TCC764H309-A TLEPCHIP QFP | TCC764H309-A.pdf | |
![]() | NFS-410 | NFS-410 N/A BGA | NFS-410.pdf | |
![]() | D65881246K | D65881246K ORIGINAL SMD | D65881246K.pdf | |
![]() | MC74VHC02 | MC74VHC02 ON SOP14 | MC74VHC02.pdf | |
![]() | PEG225HG4300M | PEG225HG4300M KEMET SMD or Through Hole | PEG225HG4300M.pdf | |
![]() | SN74CU383DBR. | SN74CU383DBR. TI SSOP-24 | SN74CU383DBR..pdf | |
![]() | HCB1608-601T20 | HCB1608-601T20 HANGHSINGENTERPRI SMD or Through Hole | HCB1608-601T20.pdf | |
![]() | 24.70779MHZ | 24.70779MHZ NDK SMD or Through Hole | 24.70779MHZ.pdf |