창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9607-30B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9607-30B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3373pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 157W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-5860-2 934057702118 BUK9607-30B /T3 BUK9607-30B /T3-ND BUK9607-30B,118-ND BUK960730B118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9607-30B,118 | |
| 관련 링크 | BUK9607-3, BUK9607-30B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRC0712RL | RES SMD 12 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0712RL.pdf | |
![]() | KS82C38B | KS82C38B ORIGINAL QFP | KS82C38B.pdf | |
![]() | BF068 | BF068 PHILIPS SMD or Through Hole | BF068.pdf | |
![]() | K7P403611B-HC27 | K7P403611B-HC27 SAMSUNG BGA | K7P403611B-HC27.pdf | |
![]() | DMD5010 | DMD5010 SEMELAB SMD or Through Hole | DMD5010.pdf | |
![]() | MA506-8.00MHZ | MA506-8.00MHZ EPSON SMD or Through Hole | MA506-8.00MHZ.pdf | |
![]() | IDT72C251-L15PFG | IDT72C251-L15PFG IDT QFP | IDT72C251-L15PFG.pdf | |
![]() | TK11233CMCLG | TK11233CMCLG TOKO SMD or Through Hole | TK11233CMCLG.pdf | |
![]() | X15330 | X15330 XICOR TSSOP14 | X15330.pdf | |
![]() | SG-615HC 50.0000M | SG-615HC 50.0000M EPSON SOJ4 | SG-615HC 50.0000M.pdf |