창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9528-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK9528-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9528-30 | |
| 관련 링크 | BUK952, BUK9528-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200NH1M | FUSE SQUARE 200A 500VAC/250VDC | 200NH1M.pdf | |
![]() | SIT8008AI-82-33E-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8008AI-82-33E-25.000000T.pdf | |
![]() | M2100S012-00 | M2100S012-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | M2100S012-00.pdf | |
![]() | TDA2450-3 | TDA2450-3 SIEMENS DIPSOP | TDA2450-3.pdf | |
![]() | A9GAA | A9GAA TI SOT23 5 | A9GAA.pdf | |
![]() | ADP2108AUJZ-1.3 | ADP2108AUJZ-1.3 ADI SMD or Through Hole | ADP2108AUJZ-1.3.pdf | |
![]() | IAC10/32-L | IAC10/32-L NAIS/ SMD or Through Hole | IAC10/32-L.pdf | |
![]() | P88F | P88F PHI DIP | P88F.pdf | |
![]() | TDA7273. | TDA7273. MIS SMD or Through Hole | TDA7273..pdf | |
![]() | NSWC104J50TRD3F | NSWC104J50TRD3F NIC NOpb | NSWC104J50TRD3F.pdf | |
![]() | CL55B475KBJNNNC | CL55B475KBJNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL55B475KBJNNNC.pdf | |
![]() | 22-11-1021 | 22-11-1021 MOLEX SMD or Through Hole | 22-11-1021.pdf |