창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9275-100A,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9275-100A | |
| PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 72m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1690pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 88W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-9672-2 934056253118 BUK9275-100A /T3 BUK9275-100A /T3-ND BUK9275-100A,118-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9275-100A,118 | |
| 관련 링크 | BUK9275-1, BUK9275-100A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | SPJ-4E250 | FUSE 250A 1KV RADIAL BEND | SPJ-4E250.pdf | |
![]() | FOXSDLF/200R-20/TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/200R-20/TR.pdf | |
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![]() | CRCW2512680KJNEGHP | RES SMD 680K OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW2512680KJNEGHP.pdf | |
![]() | Y07855K05000T0L | RES 5.05K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07855K05000T0L.pdf | |
![]() | AZ5X1CH24DE | AZ5X1CH24DE AMZ SMD or Through Hole | AZ5X1CH24DE.pdf | |
![]() | PO3B16861A | PO3B16861A POTATO SMD or Through Hole | PO3B16861A.pdf | |
![]() | Z15D220 | Z15D220 SEMITEC SMD or Through Hole | Z15D220.pdf | |
![]() | 628B474TR4(8B474) | 628B474TR4(8B474) BOURAS SOIC-162.5K | 628B474TR4(8B474).pdf | |
![]() | SS0704-390KSB | SS0704-390KSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SS0704-390KSB.pdf | |
![]() | ACGF | ACGF N/A 5SOT23 | ACGF.pdf |