창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK9240-100A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK9240-100A | |
PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 38.6m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3072pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 114W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-9670-2 934056252118 BUK9240-100A /T3 BUK9240-100A /T3-ND BUK9240-100A,118-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK9240-100A,118 | |
관련 링크 | BUK9240-1, BUK9240-100A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
AA0201FR-07330RL | RES SMD 330 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07330RL.pdf | ||
MMF003199 | CEA-13-187UW-350 STRAIN GAGES (5 | MMF003199.pdf | ||
1206-223M | 1206-223M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-223M.pdf | ||
M27C512PC-12 | M27C512PC-12 MXIC DIP | M27C512PC-12.pdf | ||
RCN02-10/68K | RCN02-10/68K ORIGINAL SMD | RCN02-10/68K.pdf | ||
2643022401 | 2643022401 FAIR-RITEASIAPTE SMD or Through Hole | 2643022401.pdf | ||
ADG1611 | ADG1611 ADI SMD or Through Hole | ADG1611.pdf | ||
HEPL-9140#IOO | HEPL-9140#IOO AVAGO ZIP-4 | HEPL-9140#IOO.pdf | ||
7000-99221-0000000 | 7000-99221-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-99221-0000000.pdf | ||
M1494NC220 | M1494NC220 WESTCODE MODULE | M1494NC220.pdf | ||
H15703KCB | H15703KCB HARRIS SOP28 | H15703KCB.pdf | ||
101KLR130S30 | 101KLR130S30 IR MODULE | 101KLR130S30.pdf |