창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK9212-55B,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK9212-55B | |
| PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3519pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 167W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 185°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-6583-2 934057605118 BUK9212-55B /T3 BUK9212-55B /T3-ND BUK9212-55B,118-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK9212-55B,118 | |
| 관련 링크 | BUK9212-5, BUK9212-55B,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ17DE3/TR12 | DIODE ZENER 17V 3W DO204AL | 3EZ17DE3/TR12.pdf | |
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![]() | SF5A300H | SF5A300H AUK SMD or Through Hole | SF5A300H.pdf | |
![]() | MC12018DW | MC12018DW MOTOROLA SOP | MC12018DW.pdf | |
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![]() | SMA4740 | SMA4740 secos SMA(DO-214AC) | SMA4740.pdf | |
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![]() | VCT87XYG B1 000 | VCT87XYG B1 000 MICRONAS SMD or Through Hole | VCT87XYG B1 000.pdf | |
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![]() | H2415D-2W | H2415D-2W MORNSUN DIP | H2415D-2W.pdf | |
![]() | IX2813AF | IX2813AF SHARP DIP | IX2813AF.pdf |