창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7Y08-40B/C,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK7Y08-40B | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36.3nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2040pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 105W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 934064767115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7Y08-40B/C,115 | |
관련 링크 | BUK7Y08-40, BUK7Y08-40B/C,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
RG1005N-911-W-T1 | RES SMD 910 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-911-W-T1.pdf | ||
OPB755N | SENSR OPTO TRANS 5.59MM REFL PCB | OPB755N.pdf | ||
LT3571EMSE | LT3571EMSE LINEAR MSOP | LT3571EMSE.pdf | ||
0805COG1R0C | 0805COG1R0C ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805COG1R0C.pdf | ||
ZMM8V2C | ZMM8V2C LRC LL34 | ZMM8V2C.pdf | ||
FB10R06KL4ENG | FB10R06KL4ENG EUPEC SMD or Through Hole | FB10R06KL4ENG.pdf | ||
MIC5319-2.5BD5TR | MIC5319-2.5BD5TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5319-2.5BD5TR.pdf | ||
557-1505-203F | 557-1505-203F TYCO SMD or Through Hole | 557-1505-203F.pdf | ||
MSS1048-103MLD | MSS1048-103MLD COILCRAFT SMD | MSS1048-103MLD.pdf | ||
CXD1934Q | CXD1934Q SONY QFP | CXD1934Q.pdf | ||
HN58V66AP-10E | HN58V66AP-10E RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | HN58V66AP-10E.pdf | ||
SP337HDABU | SP337HDABU ORIGINAL MSOP8 | SP337HDABU.pdf |