창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK768R3-60E,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK768R3-60E | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.3m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43.1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2920pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 137W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-9887-2 934066644118 BUK768R360E118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK768R3-60E,118 | |
| 관련 링크 | BUK768R3-, BUK768R3-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VS-25TTS12STRR-M3 | SCR PHASE CTRL | VS-25TTS12STRR-M3.pdf | |
![]() | CMF55182K00BHEK | RES 182K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55182K00BHEK.pdf | |
![]() | 561-2301-070F | 561-2301-070F DIALIGHT ORIGINAL | 561-2301-070F.pdf | |
![]() | Q13MC3061003300 | Q13MC3061003300 seiko SMD or Through Hole | Q13MC3061003300.pdf | |
![]() | 1206B103K102 | 1206B103K102 ORIGINAL 1206 | 1206B103K102.pdf | |
![]() | EEE0GA331WP | EEE0GA331WP PANASONIC SMD or Through Hole | EEE0GA331WP.pdf | |
![]() | CDRH6D38-560NC | CDRH6D38-560NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH6D38-560NC.pdf | |
![]() | Q20PO10-0052B | Q20PO10-0052B clLogjc SMD or Through Hole | Q20PO10-0052B.pdf | |
![]() | PC74HC259D | PC74HC259D PHILIPS SOP | PC74HC259D.pdf | |
![]() | WS62256LLPI | WS62256LLPI WS DIP-28 | WS62256LLPI.pdf |