창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK766R0-60E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK766R0-60E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 62nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4520pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 182W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9885-2 934066645118 BUK766R060E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK766R0-60E,118 | |
관련 링크 | BUK766R0-, BUK766R0-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
HM56-14138R0LF | 8µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 6.3 mOhm Radial | HM56-14138R0LF.pdf | ||
RE1206DRE0730RL | RES SMD 30 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0730RL.pdf | ||
CRCW060314R7FKTA | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060314R7FKTA.pdf | ||
CX23415-13 | CX23415-13 CONEXANT BGA | CX23415-13.pdf | ||
1808AR111D | 1808AR111D THOMAS&BETTS SMD or Through Hole | 1808AR111D.pdf | ||
Si1403BDL | Si1403BDL Vishay/ SMD or Through Hole | Si1403BDL.pdf | ||
HMS38112M-RD115 | HMS38112M-RD115 MUS/HYNIX 7.2mm-20 | HMS38112M-RD115.pdf | ||
2SB804-T2/AV | 2SB804-T2/AV NEC SMD or Through Hole | 2SB804-T2/AV.pdf | ||
LM317KTTT | LM317KTTT TI TO-263 | LM317KTTT.pdf | ||
VA7021-LF NOPB | VA7021-LF NOPB VIMICRO SOT163 | VA7021-LF NOPB.pdf | ||
ESAC85N-009 | ESAC85N-009 FUJI TO-220 | ESAC85N-009.pdf | ||
MTD10N10EL-D | MTD10N10EL-D ON TO-252 | MTD10N10EL-D.pdf |