창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK765R0-100E,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK765R0-100E | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11810pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 357W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9567-2 934066494118 BUK765R0100E118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK765R0-100E,118 | |
관련 링크 | BUK765R0-1, BUK765R0-100E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | 0LKN005.S | FUSE LINK 5A 250VAC NON STD | 0LKN005.S.pdf | |
![]() | XC2VP40-6FG676 | XC2VP40-6FG676 XILINX BGA | XC2VP40-6FG676.pdf | |
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![]() | REF0412 53Z87 | REF0412 53Z87 BB SOP-8 | REF0412 53Z87.pdf | |
![]() | P83C592FFA1026 | P83C592FFA1026 ORIGINAL PLCC44 | P83C592FFA1026.pdf | |
![]() | EPM2210GF324C4 | EPM2210GF324C4 ALTERA SMD or Through Hole | EPM2210GF324C4.pdf | |
![]() | BK1080VB | BK1080VB BKE sop-8 | BK1080VB.pdf | |
![]() | CA3059 EX E | CA3059 EX E GPS DIP | CA3059 EX E.pdf | |
![]() | PC111LY2J00F | PC111LY2J00F SHARP SMD or Through Hole | PC111LY2J00F.pdf | |
![]() | HK8505IB | HK8505IB MORNSUN DIP | HK8505IB.pdf |