창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK764R2-80E,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK764R2-80E | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 136nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10426pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 324W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-10244-2 934066646118 BUK764R2-80E,118-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK764R2-80E,118 | |
| 관련 링크 | BUK764R2-, BUK764R2-80E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | BA679-M-18 | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF-M | BA679-M-18.pdf | |
![]() | CRCW1210330KJNEAHP | RES SMD 330K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW1210330KJNEAHP.pdf | |
![]() | CMF5578R700FKRE | RES 78.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5578R700FKRE.pdf | |
![]() | CMF55143K00CHR6 | RES 143K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF55143K00CHR6.pdf | |
![]() | PPN320JT-73-470R | RES 470 OHM 3.2W 5% AXIAL | PPN320JT-73-470R.pdf | |
![]() | TZBX4Z250BA110T00 | TZBX4Z250BA110T00 Murata SMD or Through Hole | TZBX4Z250BA110T00.pdf | |
![]() | FQ1216MEIV3 | FQ1216MEIV3 PHI SMD or Through Hole | FQ1216MEIV3.pdf | |
![]() | CHS2411-QDG | CHS2411-QDG UMS SMD or Through Hole | CHS2411-QDG.pdf | |
![]() | 1112AIB | 1112AIB INTERSIL SOP8 | 1112AIB.pdf | |
![]() | AT5050SE9ZS-RV | AT5050SE9ZS-RV KIBGBRIGHT ROHS | AT5050SE9ZS-RV.pdf | |
![]() | QX-01-15 | QX-01-15 QX SMD or Through Hole | QX-01-15.pdf | |
![]() | PR818S4(GN2656) | PR818S4(GN2656) PROTOCOM BGA | PR818S4(GN2656).pdf |