창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK763R4-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK763R4-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK763R4-30 | |
| 관련 링크 | BUK763, BUK763R4-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PE0100WH16136BG1 | 160pF 13000V(13kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 3.937" Dia(100.00mm) | PE0100WH16136BG1.pdf | |
![]() | LP2987IMM-3.2 | LP2987IMM-3.2 NSC SMD or Through Hole | LP2987IMM-3.2.pdf | |
![]() | C10-K4L CDRH8D38-4R7M | C10-K4L CDRH8D38-4R7M D SMD or Through Hole | C10-K4L CDRH8D38-4R7M.pdf | |
![]() | HCF 40L06BEGK62502Y | HCF 40L06BEGK62502Y ST SMD or Through Hole | HCF 40L06BEGK62502Y.pdf | |
![]() | IS24C02C-2GLI | IS24C02C-2GLI ISSI SMD or Through Hole | IS24C02C-2GLI.pdf | |
![]() | ETC6315-31D3UY | ETC6315-31D3UY MICREL SOT143 | ETC6315-31D3UY.pdf | |
![]() | MCP635-E/MF | MCP635-E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP635-E/MF.pdf | |
![]() | ZH9576 | ZH9576 ORIGINAL HLN | ZH9576.pdf | |
![]() | MAX1406EEPE+T | MAX1406EEPE+T MAXIM DIP16 | MAX1406EEPE+T.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N1/3K | TDA9381PS/N1/3K PHI DIP-64 | TDA9381PS/N1/3K.pdf |