창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7635-55A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK7635-55A | |
PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 872pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 85W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9655-2 934056192118 BUK7635-55A /T3 BUK7635-55A /T3-ND BUK7635-55A,118-ND BUK763555A118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7635-55A,118 | |
관련 링크 | BUK7635-5, BUK7635-55A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
C0603X7S0J473M030BB | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7S0J473M030BB.pdf | ||
RLP73N1ER12FTDF | RES SMD 0.12 OHM 1% 1/8W 0402 | RLP73N1ER12FTDF.pdf | ||
RAVF324DJT3K30 | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2012 | RAVF324DJT3K30.pdf | ||
Y1480200R000T9L | RES 200 OHM 10W 0.01% RADIAL | Y1480200R000T9L.pdf | ||
US3BB-NL | US3BB-NL FAIRCHILD DO-214AA | US3BB-NL.pdf | ||
FMC4 / C4 | FMC4 / C4 ROHM Sot-153 | FMC4 / C4.pdf | ||
LFMD | LFMD LT QFN | LFMD.pdf | ||
K42-25/X9-A4Q1599 | K42-25/X9-A4Q1599 KYC SMD or Through Hole | K42-25/X9-A4Q1599.pdf | ||
UL2803LW | UL2803LW ALLEGRO SOIC18 | UL2803LW.pdf | ||
CS82C50A-596 | CS82C50A-596 Intersil SMD or Through Hole | CS82C50A-596.pdf | ||
MAX16067ETJ+ | MAX16067ETJ+ Maxim SMD or Through Hole | MAX16067ETJ+.pdf | ||
XCR3064XL-7VQG44C | XCR3064XL-7VQG44C XILINX QFP | XCR3064XL-7VQG44C.pdf |