창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK762R9-40E,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK762R9-40E | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.9m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 79nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 234W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-9880-2 934066435118 BUK762R940E118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK762R9-40E,118 | |
| 관련 링크 | BUK762R9-, BUK762R9-40E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L0R3CV4T | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L0R3CV4T.pdf | |
![]() | MS46SR-30-700-Q2-50X-50R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-30-700-Q2-50X-50R-NO-FP.pdf | |
![]() | CD104-15UH | CD104-15UH FH/FD/CODA SMD or Through Hole | CD104-15UH.pdf | |
![]() | DG74LS11 | DG74LS11 GSS DIP14 | DG74LS11.pdf | |
![]() | USA1C4R7MDD | USA1C4R7MDD NICHONIC DIP | USA1C4R7MDD.pdf | |
![]() | ASML-20.000MHZ-T | ASML-20.000MHZ-T ABRACON ASML-20.000MHZ-T(91 | ASML-20.000MHZ-T.pdf | |
![]() | RIAQ16TE 1001D | RIAQ16TE 1001D KOA SSOP16 | RIAQ16TE 1001D.pdf | |
![]() | HD74LS161AFPEL | HD74LS161AFPEL HIT SOP16 | HD74LS161AFPEL.pdf | |
![]() | L358PS | L358PS TI 5.2mm8 | L358PS.pdf | |
![]() | H27UCG8U2B | H27UCG8U2B HYNIX SMD or Through Hole | H27UCG8U2B.pdf |