창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK762R0-40C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK762R0-40C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK762R0-40C | |
| 관련 링크 | BUK762R, BUK762R0-40C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F970G475MAA | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F970G475MAA.pdf | |
![]() | SIL9185CTUTR | SIL9185CTUTR SILICON TQFPPB | SIL9185CTUTR.pdf | |
![]() | TPS823 | TPS823 THOSHIBA SIDE-DIP3 | TPS823.pdf | |
![]() | RC0201JR-07150R | RC0201JR-07150R YAGEO SMD or Through Hole | RC0201JR-07150R.pdf | |
![]() | GDZ33 | GDZ33 ROHM GMD2 | GDZ33.pdf | |
![]() | H500F12-2-C | H500F12-2-C ORIGINAL DIP | H500F12-2-C.pdf | |
![]() | 242160 | 242160 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 242160.pdf | |
![]() | AOT430-BB | AOT430-BB AOS TO-220 | AOT430-BB.pdf | |
![]() | LM317K STEEL/NOPB(ROHS) | LM317K STEEL/NOPB(ROHS) NEC SMD or Through Hole | LM317K STEEL/NOPB(ROHS).pdf | |
![]() | L1A0709 | L1A0709 SG DIP | L1A0709.pdf | |
![]() | UPD3794Y | UPD3794Y NEC DIP | UPD3794Y.pdf |