창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK7613-60E,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK7613-60E | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Source 09/Jun/2014 Wafer Fab Site Addition 05/Aug/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Trailer Update 08/May/2015 Reel Trailer Revision 14/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 58A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1730pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 96W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-9879-2 934066638118 BUK761360E118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK7613-60E,118 | |
| 관련 링크 | BUK7613-6, BUK7613-60E,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F9R53C1 | RES SMD 9.53 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F9R53C1.pdf | |
![]() | 5*7 32.768MHZ | 5*7 32.768MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 5*7 32.768MHZ.pdf | |
![]() | LMV393IPWE4 | LMV393IPWE4 TIS Call | LMV393IPWE4.pdf | |
![]() | TOTX147PLFT | TOTX147PLFT TOSHIBA SMD or Through Hole | TOTX147PLFT.pdf | |
![]() | 1DI300ZP120 | 1DI300ZP120 FUSI SMD or Through Hole | 1DI300ZP120.pdf | |
![]() | TL081IDT | TL081IDT ST SOP-8 | TL081IDT.pdf | |
![]() | YW4L-MF2E11QM3G | YW4L-MF2E11QM3G ORIGINAL SMD or Through Hole | YW4L-MF2E11QM3G.pdf | |
![]() | CX77212-12 | CX77212-12 SKYWORKS SMD or Through Hole | CX77212-12.pdf | |
![]() | TPS54350PW | TPS54350PW TI/BB TSSOP16 | TPS54350PW.pdf | |
![]() | MG150M2YK1(150A1000V) | MG150M2YK1(150A1000V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG150M2YK1(150A1000V).pdf |