창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK7606-55A,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK7606-55A | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.3m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 934055413118 BUK7606-55A /T3 BUK7606-55A /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK7606-55A,118 | |
관련 링크 | BUK7606-5, BUK7606-55A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CL21A106KPCLQNC | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A106KPCLQNC.pdf | |
![]() | VJ0603D1R7DXAAJ | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DXAAJ.pdf | |
![]() | MPP 333K/1000 P15 | MPP 333K/1000 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 333K/1000 P15.pdf | |
![]() | 74LS245SJX | 74LS245SJX FSC SOP5.2 | 74LS245SJX.pdf | |
![]() | ICS950220AF | ICS950220AF ICS SSOP48 | ICS950220AF.pdf | |
![]() | 7C62337BC | 7C62337BC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C62337BC.pdf | |
![]() | MC310F | MC310F Motorola SMD or Through Hole | MC310F.pdf | |
![]() | CL55F107ZPJNNNF | CL55F107ZPJNNNF SAMSUNG SMD | CL55F107ZPJNNNF.pdf | |
![]() | SBE807 | SBE807 SANYO SOT23 | SBE807.pdf | |
![]() | FDD6512A_QF080 | FDD6512A_QF080 Fairchild SMD or Through Hole | FDD6512A_QF080.pdf | |
![]() | TPS7A6050KTTR | TPS7A6050KTTR TI TO-263-5 | TPS7A6050KTTR.pdf | |
![]() | RV5C386AE2 | RV5C386AE2 RICOH SMD or Through Hole | RV5C386AE2.pdf |