창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK7606-55A,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK7606-55A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.3m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 934055413118 BUK7606-55A /T3 BUK7606-55A /T3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK7606-55A,118 | |
| 관련 링크 | BUK7606-5, BUK7606-55A,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SDA5255B002 | SDA5255B002 inf SMD or Through Hole | SDA5255B002.pdf | |
![]() | F1317M | F1317M ORIGINAL ZAN-5 | F1317M.pdf | |
![]() | TC74WH14FK | TC74WH14FK TOS MSOP | TC74WH14FK.pdf | |
![]() | JH-BS-5317 | JH-BS-5317 ORIGINAL SMD or Through Hole | JH-BS-5317.pdf | |
![]() | M3329F-B1 | M3329F-B1 ALI TQFP128 | M3329F-B1.pdf | |
![]() | 88M1050NNB1 | 88M1050NNB1 MARVELL QFN | 88M1050NNB1.pdf | |
![]() | UPD6705CU | UPD6705CU NEC DIP48P | UPD6705CU.pdf | |
![]() | BA7807CP | BA7807CP ROHM TO220CP-3 | BA7807CP.pdf | |
![]() | ALCATEL2840 USB | ALCATEL2840 USB SPEEDTOUCH BGA-156D | ALCATEL2840 USB.pdf | |
![]() | M34AFA63X31 | M34AFA63X31 ORIGINAL SMD or Through Hole | M34AFA63X31.pdf | |
![]() | DALRN55C1651F | DALRN55C1651F DAL RES | DALRN55C1651F.pdf | |
![]() | 0039513143+ | 0039513143+ MOLEX SMD or Through Hole | 0039513143+.pdf |