창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK7606-55A+118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK7606-55A+118 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK7606-55A+118 | |
| 관련 링크 | BUK7606-5, BUK7606-55A+118 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B933 | B933 B TSSOP-8 | B933.pdf | |
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![]() | K4T51163QB-ZCCC | K4T51163QB-ZCCC SAMSUNG BGA | K4T51163QB-ZCCC.pdf | |
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![]() | 1206B271K101CG | 1206B271K101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B271K101CG.pdf | |
![]() | CD4050BDMSR | CD4050BDMSR INTERSIL DIP | CD4050BDMSR.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP202-E/SO | DSPIC33FJ64GP202-E/SO MICROCHIP TSOP28 | DSPIC33FJ64GP202-E/SO.pdf | |
![]() | SI7336ADP-TI-E3 | SI7336ADP-TI-E3 VISHAY QFN8 | SI7336ADP-TI-E3.pdf | |
![]() | 2262AI14T | 2262AI14T ORIGINAL SOP-8L | 2262AI14T.pdf | |
![]() | AFP2307AS23RG | AFP2307AS23RG ALFA-MOS SOT23-3 | AFP2307AS23RG.pdf | |
![]() | HN623258PH60 | HN623258PH60 HIT DIP-28 | HN623258PH60.pdf |