창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK6C3R3-75C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK6C3R3-75C | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 181A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 90A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 253nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 15800pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 568-9503-2 934065132118 BUK6C3R375C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK6C3R3-75C,118 | |
관련 링크 | BUK6C3R3-, BUK6C3R3-75C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | XT424730 | XT424730 | XT424730.pdf | |
![]() | P13NK60Z | P13NK60Z ST TO-22O | P13NK60Z.pdf | |
![]() | SSB64-680 | SSB64-680 NEC/TOKI SMD | SSB64-680.pdf | |
![]() | TLP181 (V4-GB-TPL) | TLP181 (V4-GB-TPL) TOS SOP | TLP181 (V4-GB-TPL).pdf | |
![]() | LE58A | LE58A ST SOP8 | LE58A.pdf | |
![]() | HUF75332 | HUF75332 ORIGINAL SOT-252 | HUF75332.pdf | |
![]() | MPZ1608S300ATAH0.. | MPZ1608S300ATAH0.. TDK SMD | MPZ1608S300ATAH0...pdf | |
![]() | HAI-2655-7 | HAI-2655-7 HARRIS DIP | HAI-2655-7.pdf | |
![]() | XeonE3-1235(3.2GHzLGA-1155) | XeonE3-1235(3.2GHzLGA-1155) Intel SMD or Through Hole | XeonE3-1235(3.2GHzLGA-1155).pdf | |
![]() | QVC50186RT-3101 | QVC50186RT-3101 TDK SMD or Through Hole | QVC50186RT-3101.pdf | |
![]() | MS3H38.880MHZ | MS3H38.880MHZ CTS SMD or Through Hole | MS3H38.880MHZ.pdf |