창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK664R8-75C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK664R8-75C | |
PCN 설계/사양 | Osiris Leadframe 09/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 177nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 263W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-7006-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK664R8-75C,118 | |
관련 링크 | BUK664R8-, BUK664R8-75C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | BK1/TDC10-4A | BUSSMANN 10 4A 1000 | BK1/TDC10-4A.pdf | |
![]() | FR9121 | FR9121 IR TO252 | FR9121.pdf | |
![]() | LT3850EGN#PBF-ND | LT3850EGN#PBF-ND LT SMD or Through Hole | LT3850EGN#PBF-ND.pdf | |
![]() | 275VAC.0.0001UF-3.3UF | 275VAC.0.0001UF-3.3UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 275VAC.0.0001UF-3.3UF.pdf | |
![]() | 40H000F | 40H000F TI SMD or Through Hole | 40H000F.pdf | |
![]() | MAX758CAI | MAX758CAI ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX758CAI.pdf | |
![]() | EBLS1608DR33K | EBLS1608DR33K ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS1608DR33K.pdf | |
![]() | MAX5929LHEEG | MAX5929LHEEG MAXIM SSOP-24P | MAX5929LHEEG.pdf | |
![]() | HD23V307-00FA | HD23V307-00FA HIT QFP | HD23V307-00FA.pdf | |
![]() | MAX612CP | MAX612CP MAXIM DIP-8 | MAX612CP.pdf | |
![]() | QBNR20970000 | QBNR20970000 QB SMD or Through Hole | QBNR20970000.pdf | |
![]() | JAGASM A4 | JAGASM A4 SAGE BGA | JAGASM A4.pdf |