창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK662R5-30C,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUK662R5-30C | |
| PCN 설계/사양 | Osiris Leadframe 09/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 114nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6960pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 204W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 568-6999-2 934064233118 BUK662R5-30C,118-ND BUK662R530C118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUK662R5-30C,118 | |
| 관련 링크 | BUK662R5-, BUK662R5-30C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | 0213002.MXBP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0213002.MXBP.pdf | |
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![]() | YC162-FR-0793K1L | RES ARRAY 2 RES 93.1K OHM 0606 | YC162-FR-0793K1L.pdf | |
![]() | TMC3K-B6.8K-TR | TMC3K-B6.8K-TR NOBLE 3X3-6.8K | TMC3K-B6.8K-TR.pdf | |
![]() | 0805CG331J500BA | 0805CG331J500BA SKYWELL SOP | 0805CG331J500BA.pdf | |
![]() | R3918 | R3918 DSC DIP | R3918.pdf | |
![]() | ADV471KP35E | ADV471KP35E AD PLCC44 | ADV471KP35E.pdf | |
![]() | TCSCS1C226MB | TCSCS1C226MB ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCS1C226MB.pdf | |
![]() | 9U0018432E 10F3F0H | 9U0018432E 10F3F0H HKC SMD or Through Hole | 9U0018432E 10F3F0H.pdf | |
![]() | NG82915 | NG82915 INTEL SMD or Through Hole | NG82915.pdf |