창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK6246-75C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK6246-75C | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 46m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1280pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 60W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 934065904118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK6246-75C,118 | |
관련 링크 | BUK6246-7, BUK6246-75C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
MX6AWT-A1-0000-0008B9 | LED Lighting XLamp® MX-6 White 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-0000-0008B9.pdf | ||
XPLAWT-00-0000-000HU50F6 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 3700K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-00-0000-000HU50F6.pdf | ||
RSMF2JBR360 | RES METAL OX 2W 0.36 OHM 5% AXL | RSMF2JBR360.pdf | ||
CPR1547R00JE6630 | RES 47 OHM 15W 5% RADIAL | CPR1547R00JE6630.pdf | ||
PT7M8201B18TA5EX1 | PT7M8201B18TA5EX1 PERICOM SOT25-5 | PT7M8201B18TA5EX1.pdf | ||
LH1578 | LH1578 HEIMANN DIP | LH1578.pdf | ||
PI3VT34X245 | PI3VT34X245 Pericom N A | PI3VT34X245.pdf | ||
99999-9931I. | 99999-9931I. REVA SIP10 | 99999-9931I..pdf | ||
TG63-S002NZ | TG63-S002NZ HALO SMD or Through Hole | TG63-S002NZ.pdf | ||
MC40532.768000KHZ12.5 | MC40532.768000KHZ12.5 EPSON SMD or Through Hole | MC40532.768000KHZ12.5.pdf |