창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK6211-75C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK6211-75C | |
PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 74A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 81nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5251pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 158W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6982-2 934064257118 BUK6211-75C,118-ND BUK621175C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK6211-75C,118 | |
관련 링크 | BUK6211-7, BUK6211-75C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
CMF5528K000BHEB | RES 28K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5528K000BHEB.pdf | ||
MSA-0136-TR1G | MSA-0136-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | MSA-0136-TR1G.pdf | ||
AZ1117D-2.5TR | AZ1117D-2.5TR BCD SOT-252 | AZ1117D-2.5TR.pdf | ||
TPS78928DBV | TPS78928DBV ORIGINAL SOT-23-5 | TPS78928DBV.pdf | ||
TPD2F702YFKR | TPD2F702YFKR TI BGA5 | TPD2F702YFKR.pdf | ||
MC10801L | MC10801L MOT CDIP | MC10801L.pdf | ||
806C60 | 806C60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 806C60.pdf | ||
7057/19 BK | 7057/19 BK ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 7057/19 BK.pdf | ||
CY7C1021DV33-10BVXIT | CY7C1021DV33-10BVXIT CYPRESS BGA-48B | CY7C1021DV33-10BVXIT.pdf | ||
HER302-AP | HER302-AP MCC SMD or Through Hole | HER302-AP.pdf | ||
533532071 | 533532071 MOLEX SMD or Through Hole | 533532071.pdf |