창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK6210-55C,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUK6210-55C | |
PCN 포장 | DPAK Reel Leader Pockets 27/Sep/2013 Increase of Empty Pockets on Leader 08/Nov/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 78A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.6m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 128W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6981-2 934064264118 BUK6210-55C,118-ND BUK621055C118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUK6210-55C,118 | |
관련 링크 | BUK6210-5, BUK6210-55C,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | GRM2196R2A121JZ01D | 120pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A121JZ01D.pdf | |
![]() | SP1008R-103G | 10µH Shielded Wirewound Inductor 258mA 1.7 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-103G.pdf | |
![]() | TNPW0805511RBETA | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805511RBETA.pdf | |
![]() | CFR-25JB-52-150R | RES 150 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JB-52-150R.pdf | |
![]() | UK0201P33 59813T | UK0201P33 59813T BROADCOM BGA | UK0201P33 59813T.pdf | |
![]() | C6-K5LD-101 | C6-K5LD-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | C6-K5LD-101.pdf | |
![]() | IMP810L/T/R | IMP810L/T/R IMP SOT-23 | IMP810L/T/R.pdf | |
![]() | OP555-008 | OP555-008 OPTEK SMD or Through Hole | OP555-008.pdf | |
![]() | FA1L32-P(L37) | FA1L32-P(L37) NEC SOT23 | FA1L32-P(L37).pdf | |
![]() | MSB2405D-2W5 | MSB2405D-2W5 MORNSUN SMD or Through Hole | MSB2405D-2W5.pdf |