창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK55560AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK55560AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK55560AP | |
| 관련 링크 | BUK555, BUK55560AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XTEAWT-00-0000-000000FF8 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Warm 2850K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-000000FF8.pdf | |
![]() | MG30Q1BS11 | MG30Q1BS11 NULL DIP | MG30Q1BS11.pdf | |
![]() | CA48 | CA48 ORIGINAL SOT153 | CA48.pdf | |
![]() | F18D | F18D ORIGINAL SOT563 | F18D.pdf | |
![]() | IC407-5 | IC407-5 NAPCO DIP | IC407-5.pdf | |
![]() | AM26LS32IDRG4 | AM26LS32IDRG4 TI SOIC16 | AM26LS32IDRG4.pdf | |
![]() | RLB-10V471MI5 | RLB-10V471MI5 ELNA SMD or Through Hole | RLB-10V471MI5.pdf | |
![]() | BAVB-NBA | BAVB-NBA AMIS QFN | BAVB-NBA.pdf | |
![]() | 5000244002 | 5000244002 MOLEX SMD | 5000244002.pdf | |
![]() | XC95108-10TQ100I | XC95108-10TQ100I XILINX QFP | XC95108-10TQ100I.pdf | |
![]() | C01-3SI325 | C01-3SI325 ORIGINAL SOP( | C01-3SI325.pdf |