창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUK466-100A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUK466-100A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2-Pak | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUK466-100A | |
| 관련 링크 | BUK466, BUK466-100A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GA09843D0PTVZ1 | 9.84375MHz ±50ppm 수정 8pF 500옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX3225GA09843D0PTVZ1.pdf | |
![]() | 3269P2203G | 3269P2203G BOURNS SMD | 3269P2203G.pdf | |
![]() | TMS1944A-N2L | TMS1944A-N2L TI SDIP-40 | TMS1944A-N2L.pdf | |
![]() | A2G55001PHB | A2G55001PHB MEDL DIP-40 | A2G55001PHB.pdf | |
![]() | LM3037Q | LM3037Q NS SOP8 | LM3037Q.pdf | |
![]() | 23139-1 | 23139-1 ASI SMD or Through Hole | 23139-1.pdf | |
![]() | VGC7219-0314 | VGC7219-0314 VLSI PQFP-100 | VGC7219-0314.pdf | |
![]() | QU80368EX25 | QU80368EX25 INTEL QFP | QU80368EX25.pdf | |
![]() | DSX321G 30MB | DSX321G 30MB KDS SMD or Through Hole | DSX321G 30MB.pdf | |
![]() | CHP1100R825F | CHP1100R825F ORIGINAL SMD or Through Hole | CHP1100R825F.pdf | |
![]() | R1170S191B-E2-F | R1170S191B-E2-F RICOH SSOP | R1170S191B-E2-F.pdf | |
![]() | WX171RE320 | WX171RE320 WESTCODE SMD or Through Hole | WX171RE320.pdf |