창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK456-60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK456-60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK456-60 | |
관련 링크 | BUK45, BUK456-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y0075408R000B0L | RES 408 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075408R000B0L.pdf | |
![]() | AD678SD/883B | AD678SD/883B ADI Call | AD678SD/883B.pdf | |
![]() | 476M10BE | 476M10BE SPP SMD or Through Hole | 476M10BE.pdf | |
![]() | RP838005 | RP838005 ORIGINAL DIP | RP838005.pdf | |
![]() | 9937MFN | 9937MFN MEGAMOS SMD | 9937MFN.pdf | |
![]() | 2BE6-0002 | 2BE6-0002 AGILENT BGA | 2BE6-0002.pdf | |
![]() | 43H2610 | 43H2610 LEXM BGA | 43H2610.pdf | |
![]() | DG509AAK883//HI1-509-5 | DG509AAK883//HI1-509-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG509AAK883//HI1-509-5.pdf | |
![]() | LT34 | LT34 LT TSOT23-8 | LT34.pdf | |
![]() | 2SD780/DW4 | 2SD780/DW4 NEC SMD or Through Hole | 2SD780/DW4.pdf | |
![]() | TD62502G | TD62502G TOSHIBA SSOP-16 | TD62502G.pdf | |
![]() | R1LV0108ESF-5SI | R1LV0108ESF-5SI Renesas TSOP(32) | R1LV0108ESF-5SI.pdf |