창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUK416-100AV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUK416-100AV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUK416-100AV | |
관련 링크 | BUK416-, BUK416-100AV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RD8147-64-0M2 | 200µH @ 1kHz 4 Line Common Mode Choke Through Hole 64A (Typ) DCR 1.1 mOhm (Typ) | RD8147-64-0M2.pdf | |
![]() | S0603-3N3G2D | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3G2D.pdf | |
![]() | TLP781-4GB | TLP781-4GB TOS DIPSOP | TLP781-4GB.pdf | |
![]() | DTZ2.7A | DTZ2.7A ROHM SOD-323 | DTZ2.7A.pdf | |
![]() | XMUN5215DW | XMUN5215DW ON SOT-463 | XMUN5215DW.pdf | |
![]() | AM386TMSXLV-25NG80 | AM386TMSXLV-25NG80 AMD QFP | AM386TMSXLV-25NG80.pdf | |
![]() | S3C831BX46-QX8A | S3C831BX46-QX8A SAMSUNG QFP | S3C831BX46-QX8A.pdf | |
![]() | KN40 | KN40 Sipex SOT23-6 | KN40.pdf | |
![]() | LQH6CR47M00-01 | LQH6CR47M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH6CR47M00-01.pdf | |
![]() | 975-N | 975-N ORIGINAL SMD or Through Hole | 975-N.pdf | |
![]() | SC1403ITSR | SC1403ITSR SC SMD or Through Hole | SC1403ITSR.pdf | |
![]() | SUM40N02-09P | SUM40N02-09P VISHAY SMD or Through Hole | SUM40N02-09P.pdf |