창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUJD105AD,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUJD105AD | |
PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 8A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 800mA, 4A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100µA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 13 @ 500mA, 5V | |
전력 - 최대 | 80W | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 934063378118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUJD105AD,118 | |
관련 링크 | BUJD105, BUJD105AD,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ASTMLPFL-50.000MHZ-EJ-E-T3 | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPFL-50.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | ||
71256L25TDB | 71256L25TDB IDT DIP | 71256L25TDB.pdf | ||
HFE10-1/12ZST-L2 | HFE10-1/12ZST-L2 ORIGINAL CALL | HFE10-1/12ZST-L2.pdf | ||
C3225X7R1H474KT | C3225X7R1H474KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H474KT.pdf | ||
PSMN130_2COD | PSMN130_2COD ORIGINAL SMD or Through Hole | PSMN130_2COD.pdf | ||
CD15FD221J03220P500VDC5%MICA | CD15FD221J03220P500VDC5%MICA CDE SMD or Through Hole | CD15FD221J03220P500VDC5%MICA.pdf | ||
CA9MV47H | CA9MV47H ARGONESADECOMPON SMD or Through Hole | CA9MV47H.pdf | ||
HIX-1/8BLK | HIX-1/8BLK ICR SMD or Through Hole | HIX-1/8BLK.pdf | ||
ADS7823E/2K5G4 TEL:82766440 | ADS7823E/2K5G4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | ADS7823E/2K5G4 TEL:82766440.pdf | ||
199015 | 199015 ELU SMD or Through Hole | 199015.pdf | ||
TDA9361PS/N2/3I1182 (DW9361/N2/3-EB6) | TDA9361PS/N2/3I1182 (DW9361/N2/3-EB6) PHILIPS DIP-64 | TDA9361PS/N2/3I1182 (DW9361/N2/3-EB6).pdf |