창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUJ303A,127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUJ303A | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 기타 | Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 5A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 500V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 600mA, 3A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 14 @ 500mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 568-6740 568-6740-5 568-6740-ND 934055162127 BUJ303A BUJ303A,127-ND BUJ303A-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUJ303A,127 | |
| 관련 링크 | BUJ303, BUJ303A,127 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRB0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0741R2L.pdf | |
![]() | CA3262AER4374 | CA3262AER4374 ISL Call | CA3262AER4374.pdf | |
![]() | PF1710WLP15 | PF1710WLP15 KEC WLP-15 | PF1710WLP15.pdf | |
![]() | ERX1SJP1R2S | ERX1SJP1R2S PANASONIC SMD or Through Hole | ERX1SJP1R2S.pdf | |
![]() | DD60HB | DD60HB SANREX SMD or Through Hole | DD60HB.pdf | |
![]() | HD14069UBFP | HD14069UBFP HITACHI 14SOP | HD14069UBFP.pdf | |
![]() | MU10-10FFBK | MU10-10FFBK M SMD or Through Hole | MU10-10FFBK.pdf | |
![]() | UA75110A | UA75110A FAI DIP | UA75110A.pdf | |
![]() | HR681648 | HR681648 HR SMD or Through Hole | HR681648.pdf | |
![]() | 5962-826718QMC | 5962-826718QMC Maxwell FlatPack | 5962-826718QMC.pdf | |
![]() | CTDO1608C-334 | CTDO1608C-334 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTDO1608C-334.pdf |