창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUJ302AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUJ302AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUJ302AX | |
관련 링크 | BUJ3, BUJ302AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG1005S6N8HTD25 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S6N8HTD25.pdf | |
![]() | 552744-7 | 552744-7 AMP SMD or Through Hole | 552744-7.pdf | |
![]() | MM1453XD | MM1453XD MITSUMI DIP | MM1453XD.pdf | |
![]() | CM7102H/H101 | CM7102H/H101 CM QFP | CM7102H/H101.pdf | |
![]() | 93C86CE/SN | 93C86CE/SN Microchip SOP8 | 93C86CE/SN.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-PCB0000 | K9F5608U0C-PCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C-PCB0000.pdf | |
![]() | SN75477DE4 * | SN75477DE4 * TIS Call | SN75477DE4 *.pdf | |
![]() | DTC125TK / OA | DTC125TK / OA ROHM SOT-423 | DTC125TK / OA.pdf |