창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BUJ302AD,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BUJ302AD | |
PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 4A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 1A, 3.5A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250mA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 25 @ 800mA, 3V | |
전력 - 최대 | 80W | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-9624-2 934064986118 BUJ302AD,118-ND BUJ302AD118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BUJ302AD,118 | |
관련 링크 | BUJ302A, BUJ302AD,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 416F27022ALR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ALR.pdf | |
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![]() | LUC4AS01-BC9 | LUC4AS01-BC9 LUCENT BGA | LUC4AS01-BC9.pdf | |
![]() | STV0297JTL | STV0297JTL ST QFP64 | STV0297JTL.pdf | |
![]() | T9G0241203DH | T9G0241203DH EUPEC SMD or Through Hole | T9G0241203DH.pdf | |
![]() | MSM531602FKPC-0C19 | MSM531602FKPC-0C19 OKI DIP-42 | MSM531602FKPC-0C19.pdf | |
![]() | 28060-110V | 28060-110V PROXXON SMD or Through Hole | 28060-110V.pdf | |
![]() | 1754767-1 | 1754767-1 ORIGINAL NEW | 1754767-1.pdf | |
![]() | AN88945SB | AN88945SB panasoni SSOP | AN88945SB.pdf | |
![]() | ERZV14D431 | ERZV14D431 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZV14D431.pdf |