창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUJ302AD,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BUJ302AD | |
| PCN 기타 | Joint Venture Company 09/Aug/2015 Joint Venture Revision 07/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Part Status Conversion 22/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 4A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 400V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 1A, 3.5A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250mA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 25 @ 800mA, 3V | |
| 전력 - 최대 | 80W | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-9624-2 934064986118 BUJ302AD,118-ND BUJ302AD118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BUJ302AD,118 | |
| 관련 링크 | BUJ302A, BUJ302AD,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF556K4900FKEB70 | RES 6.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556K4900FKEB70.pdf | |
![]() | LE80537 1.06/2M/533 SLV3X | LE80537 1.06/2M/533 SLV3X INTEL BGA | LE80537 1.06/2M/533 SLV3X.pdf | |
![]() | 7L0610 | 7L0610 ASI CDIP14 | 7L0610.pdf | |
![]() | JOO-0061NL | JOO-0061NL Pulse SOPDIP | JOO-0061NL.pdf | |
![]() | 4805AF | 4805AF ORIGINAL TO-252 | 4805AF.pdf | |
![]() | 74HC74/IC | 74HC74/IC TI SMD or Through Hole | 74HC74/IC.pdf | |
![]() | AT-255-PIN/ | AT-255-PIN/ M/A-COM SMD or Through Hole | AT-255-PIN/.pdf | |
![]() | OD6025-24HB01A | OD6025-24HB01A ORIONFANS OD6025Series4500R | OD6025-24HB01A.pdf | |
![]() | BB100MS_BB722 | BB100MS_BB722 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB100MS_BB722.pdf | |
![]() | DFP-9B1 | DFP-9B1 synergymwave SMD or Through Hole | DFP-9B1.pdf | |
![]() | 5962-7802301MFA | 5962-7802301MFA TI CSOP | 5962-7802301MFA.pdf | |
![]() | A80C188XL-10 | A80C188XL-10 INTEL PGA | A80C188XL-10.pdf |