창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUJ106AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUJ106AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUJ106AX | |
관련 링크 | BUJ1, BUJ106AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB32000D0FLJZ1 | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | Y1630200R000Q9W | RES SMD 200 OHM 0.02% 1/4W 1206 | Y1630200R000Q9W.pdf | |
![]() | UPD65954N7026H6 | UPD65954N7026H6 NEC BGA | UPD65954N7026H6.pdf | |
![]() | CD8360 | CD8360 PHI SMD | CD8360.pdf | |
![]() | MIK2152 | MIK2152 MIK TQFP | MIK2152.pdf | |
![]() | L27007FB 51Y0251 | L27007FB 51Y0251 CANADA BGA | L27007FB 51Y0251.pdf | |
![]() | Q07021-701V2 | Q07021-701V2 CMO SMD or Through Hole | Q07021-701V2.pdf | |
![]() | IDT72V71623BC | IDT72V71623BC IDT BGA1313 | IDT72V71623BC.pdf | |
![]() | 2SK209-Y(TE85L)---------- | 2SK209-Y(TE85L)---------- TOSHIBA STOCK | 2SK209-Y(TE85L)----------.pdf | |
![]() | S1F75060FOA0000 | S1F75060FOA0000 EPSON QFP | S1F75060FOA0000.pdf | |
![]() | LFI50L802-3246 | LFI50L802-3246 JPC DIP-4P | LFI50L802-3246.pdf | |
![]() | RG1V686M6L011BB18P | RG1V686M6L011BB18P SAMWHA SMD or Through Hole | RG1V686M6L011BB18P.pdf |