창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUJ105AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUJ105AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT428 TO-252 DPAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUJ105AD | |
관련 링크 | BUJ1, BUJ105AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 405C35B16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B16M00000.pdf | |
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![]() | EKMQ350VSN103MQ35S | EKMQ350VSN103MQ35S NIPPON SMD or Through Hole | EKMQ350VSN103MQ35S.pdf | |
![]() | PI74FCT2245TLC | PI74FCT2245TLC ORIGINAL TSSOP | PI74FCT2245TLC.pdf | |
![]() | 2SD1818(2)-S2-K | 2SD1818(2)-S2-K NEC TO-126 | 2SD1818(2)-S2-K.pdf | |
![]() | AA15C048L120S | AA15C048L120S ASTEC SMD or Through Hole | AA15C048L120S.pdf | |
![]() | M37210M4-227SP(LG8638-11B) | M37210M4-227SP(LG8638-11B) MITSUBISHI IC | M37210M4-227SP(LG8638-11B).pdf | |
![]() | 55456-0559 | 55456-0559 MOLEX SMD or Through Hole | 55456-0559.pdf | |
![]() | UCB10-190T-RC | UCB10-190T-RC ALLIED SMD | UCB10-190T-RC.pdf | |
![]() | SN74LVC157AQPWREP | SN74LVC157AQPWREP TI TSSOP | SN74LVC157AQPWREP.pdf |