창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUHTI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUHTI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUHTI | |
관련 링크 | BUH, BUHTI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 741X083510GP | RES ARRAY 4 RES 51 OHM 0804 | 741X083510GP.pdf | |
![]() | MCP1701AT-6002I/MB | MCP1701AT-6002I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-6002I/MB.pdf | |
![]() | 1MD2. | 1MD2. ROHM SMD or Through Hole | 1MD2..pdf | |
![]() | UDZS3.9BTE-17 | UDZS3.9BTE-17 ROHM SOD-323 | UDZS3.9BTE-17.pdf | |
![]() | SC6101E | SC6101E superchip SMD or Through Hole | SC6101E.pdf | |
![]() | MAX11500USA+ | MAX11500USA+ MAXIM SOIC8 | MAX11500USA+.pdf |