창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUH417 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUH417 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUH417 | |
| 관련 링크 | BUH, BUH417 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5264165DTTD60 | 5264165DTTD60 ORIGINAL SOP54 | 5264165DTTD60.pdf | |
![]() | 5M0380RYDTU | 5M0380RYDTU FSC TO-220F-4L | 5M0380RYDTU.pdf | |
![]() | MAX7068CSA | MAX7068CSA MAX SOP-8 | MAX7068CSA.pdf | |
![]() | THS4505DR | THS4505DR TI 8SOIC | THS4505DR.pdf | |
![]() | K1078 | K1078 TOSHIBA TO-89 | K1078.pdf | |
![]() | 12C671-04/SN | 12C671-04/SN ORIGINAL SMD or Through Hole | 12C671-04/SN.pdf | |
![]() | LMC6062AIM/NOPB | LMC6062AIM/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMC6062AIM/NOPB.pdf | |
![]() | WADONDGY-1-003FCR-0070 | WADONDGY-1-003FCR-0070 ORIGINAL SMD or Through Hole | WADONDGY-1-003FCR-0070.pdf | |
![]() | GP55S103FB | GP55S103FB RCD SMD or Through Hole | GP55S103FB.pdf | |
![]() | VSC8479S | VSC8479S VITESSE BGA | VSC8479S.pdf | |
![]() | PS8001BD-G | PS8001BD-G PHISON 51-pinLGA | PS8001BD-G.pdf | |
![]() | D6417760BP200ADV-ND | D6417760BP200ADV-ND Renesas BGA | D6417760BP200ADV-ND.pdf |