창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUH415 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUH415 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUH415 | |
관련 링크 | BUH, BUH415 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D820FLCAJ | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820FLCAJ.pdf | ||
RT0805DRD0711K8L | RES SMD 11.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0711K8L.pdf | ||
DS1050U-001 | DS1050U-001 MAXIM USOP | DS1050U-001.pdf | ||
CV6610R | CV6610R ORIGINAL DIP/SMD | CV6610R.pdf | ||
CD57HCT157F3A | CD57HCT157F3A HARRIS CDIP | CD57HCT157F3A.pdf | ||
A1218S-1W | A1218S-1W SUC SIP | A1218S-1W.pdf | ||
TIC226M-S | TIC226M-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC226M-S.pdf | ||
ISL9K3060G3===Fairchild | ISL9K3060G3===Fairchild ORIGINAL TO-247 | ISL9K3060G3===Fairchild.pdf | ||
AD694TQ | AD694TQ AD CDIP16 | AD694TQ.pdf | ||
D784215GC162 | D784215GC162 NEC QFP-100 | D784215GC162.pdf | ||
SE4700/5025x41/12.5BL1 | SE4700/5025x41/12.5BL1 SAMHWA SMD or Through Hole | SE4700/5025x41/12.5BL1.pdf | ||
SHA-GM2BB30BM0C | SHA-GM2BB30BM0C SHARP SMD or Through Hole | SHA-GM2BB30BM0C.pdf |