창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF742S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF742S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF742S | |
관련 링크 | BUF7, BUF742S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5AK101KEFAA | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | 5AK101KEFAA.pdf | |
![]() | 7343-2SURC/S400-A7 | Red 624nm LED Indication - Discrete 2V Radial | 7343-2SURC/S400-A7.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJGZ-824-L | UPD23C4001EJGZ-824-L ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD23C4001EJGZ-824-L.pdf | |
![]() | PEB8091 V1.1 | PEB8091 V1.1 SIEMENS QFP | PEB8091 V1.1.pdf | |
![]() | 1812 68R J | 1812 68R J TASUND SMD or Through Hole | 1812 68R J.pdf | |
![]() | MSP430F4616 | MSP430F4616 TI SMD or Through Hole | MSP430F4616.pdf | |
![]() | 898-3-R6.8K | 898-3-R6.8K BI DIP | 898-3-R6.8K.pdf | |
![]() | 2SA1209T | 2SA1209T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1209T.pdf | |
![]() | MZA2010Y121C | MZA2010Y121C TDK SMD or Through Hole | MZA2010Y121C.pdf | |
![]() | W138 | W138 ORIGINAL TO-3 | W138.pdf | |
![]() | 93AA86A-I/ST | 93AA86A-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93AA86A-I/ST.pdf | |
![]() | S89R11DAC-12 | S89R11DAC-12 P&B DIP-SOP | S89R11DAC-12.pdf |